水下切粒机组

水下切粒系统适用大多数聚合物造粒，尤其适用于大产量切粒、微粒及软料切粒，比如PLA, TPU, EPS等。产量可从50千克/小时到25吨/小时，与其他切粒方式相比，水下压实度更高，产量大尤为明显。最终颗粒的大小也可以得到更好的控制。该系统由熔体泵、过滤器、开车阀、模头、水下切粒机、水循环系统、脱水系统组成。

三大特殊应用范围

有3类特殊应用只能通过水下切粒系统进行处理：

① 直径≤1mm的圆形微粒

常规颗粒是3~4mm， 有些特殊应用需要0.7~2mm的颗粒，比如色母粒和用量少的功能母粒，小粒径可以达到更均匀的分布；带发泡剂的微粒，需要水下切才能冻住气体，比如EPS, PLA, TPU。

② 大产量切粒

产量超过1000kg/h，普通的拉条切粒和水环切粒都无法工作；应用于聚烯烃改性或聚合挤出，越升的水下切目前支持的产能可达25吨/小时。

③ 硬度小于 Shore A 40 的软料切粒

软的物料和粘度很高的物料，普通的拉条切粒和水环切粒都无法工作。比如应用于TPR/TPE/TPV弹性体, EVA热熔胶。